切割劃片
晶圓劃片（切割）指的是將單個(gè)晶圓切割成多個(gè)獨(dú)立的芯片的過程。這個(gè)工序是在晶圓上完成了所有半導(dǎo)體制造工藝后進(jìn)行，以便進(jìn)行后續(xù)的封裝和測試，而切割劃片的方式也有很多種。主流的劃片方式一般有機(jī)械劃片、激光劃片。機(jī)械劃片是使用金剛石刀片，來物理切割晶圓，是晶圓劃片中最傳統(tǒng)和常用的一種方法。激光劃片又分為激光隱切與激光全切。
新越半導(dǎo)體為多家高校/科研機(jī)構(gòu)提供MEMS加工代工服務(wù)，熟練掌握激光切割、刀片切割等多種半導(dǎo)體切割劃片技術(shù)。
- 切割方式：
● 激光切割
● 刀片切割
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應(yīng)用材料：
● 2-8寸晶圓
● 金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割
● 玻璃，石英，陶瓷，電路板切割
